频率与工作模式
标称频率、基频或泛音方案、负载电容和谐振电阻共同决定晶体工作点。
选择产品系列后,按真实工程参数配置标称频率、封装、输出、供电电压、频率容差、工作温度、控制脚、边沿时间和负载电容,系统实时生成工程编码并转为样品申请。
选择产品系列后,其他选项会根据可配置范围自动更新。
附上配置信息与应用背景,便于 FAE 确认可制造性。
配置结果用于工程样机验证。量产前需要确认频率、负载电容、频差、工作温区、老化、相噪、抖动和封装工艺。
标称频率、基频或泛音方案、负载电容和谐振电阻共同决定晶体工作点。
CMOS、LVDS、LVPECL、HCSL 或 clipped sine 输出会影响供电、抖动和板级匹配。
频差、温频特性、老化和工作温度共同决定是否需要 TCXO 或 VCXO。
引脚数、封装尺寸、包装方式和目标数量影响样品与量产交付方案。